粵發(fā)改產(chǎn)業(yè)〔2020〕338號

各地級以上市人民政府，省政府各部門(mén)、各直屬機構：

　　《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計劃（2021-2025年）》已經(jīng)省人民政府同意?，F印發(fā)給你們，請結合本地本部門(mén)工作實(shí)際，認真組織實(shí)施。實(shí)施過(guò)程中遇到的重大問(wèn)題，請徑向省發(fā)展改革委反映。

廣東省發(fā)展改革委 廣東省科技廳 廣東省工業(yè)和信息化廳

2020年9月25日

廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計劃（2021-2025年）

　　為貫徹省委、省政府關(guān)于推進(jìn)制造強省建設的工作部署，加快培育半導體及集成電路戰略性新興產(chǎn)業(yè)集群，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)邁向全球價(jià)值鏈高端，依據《廣東省人民政府關(guān)于培育發(fā)展戰略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見(jiàn)》（粵府函[2020]82號）等文件精神，制定本行動(dòng)計劃。

　　一、總體情況

　?。ㄒ唬┌l(fā)展現狀。半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括半導體器件的設計、制造、封裝測試，以及相關(guān)原材料、輔助材料、裝備等。廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省，在消費電子、通信、人工智能、汽車(chē)電子等領(lǐng)域擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場(chǎng)，集成電路進(jìn)口金額占全國的40%左右。2019年集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過(guò)1200億元，其中集成電路設計業(yè)營(yíng)業(yè)收入超過(guò)1000億元。擁有廣州和深圳兩個(gè)國家級集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動(dòng)佛山、東莞、中山、惠州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。

　　（二）問(wèn)題與挑戰。存在問(wèn)題：一是創(chuàng )新能力不強，創(chuàng )新要素投入不足，關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)能力薄弱。二是設計企業(yè)普遍規模偏小，高水平設計能力不足。三是制造環(huán)節短板明顯，實(shí)現規?；慨a(chǎn)的12英寸晶圓線(xiàn)僅1條。四是高校人才培養嚴重短缺，微電子專(zhuān)業(yè)在校生不足2000人，人才引進(jìn)難度越來(lái)越大，人才供求矛盾突出。五是對外依存度高，產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全可控性亟待提升。在當前國際技術(shù)封鎖及國內區域競爭加劇的背景下，迫切需要加快補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩定性安全性，為推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

　　（三）優(yōu)勢和機遇。廣東設計業(yè)營(yíng)業(yè)收入全國第一，終端應用市場(chǎng)龐大，市場(chǎng)機制比較成熟。目前，國家持續加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境不斷完善，5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等產(chǎn)業(yè)對半導體及集成電路的需求快速增長(cháng)，這些都為廣東發(fā)展半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展機遇。

　　二、工作目標

　?。ㄒ唬┮幠？焖僭鲩L(cháng)。到2025年，年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入突破4000億元，年均增長(cháng)超過(guò)20%。其中，集成電路設計業(yè)超2000億元，形成3家以上銷(xiāo)售收入超100億元和一批銷(xiāo)售收入超10億元的設計企業(yè)；集成電路制造業(yè)超1000億元，建成較大規模特色工藝制程生產(chǎn)線(xiàn)。先進(jìn)封測比例顯著(zhù)提升，部分化合物半導體材料、器件生產(chǎn)能力國內領(lǐng)先，特種裝備及零部件發(fā)展初具規模。

　　（二）創(chuàng )新能力明顯提升。到2025年，設計行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強度超過(guò)20%，全行業(yè)研發(fā)投入強度超過(guò)5%，發(fā)明專(zhuān)利密集度和質(zhì)量位居全國前列。EDA（電子設計自動(dòng)化）軟件具備國產(chǎn)替代能力，集成電路設計水平進(jìn)入國際先進(jìn)行列。形成較為完善的人才引進(jìn)和培養體系，微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)招生規模爭取年均增長(cháng)20%以上。新組建15個(gè)以上半導體及集成電路領(lǐng)域的省級重點(diǎn)實(shí)驗室、工程實(shí)驗室等，建成5個(gè)以上公共技術(shù)服務(wù)平臺。

　　（三）布局更加完善。到2025年，一批龍頭企業(yè)國際話(huà)語(yǔ)權顯著(zhù)提升，集聚一批創(chuàng )新能力強的“獨角獸”企業(yè)、細分領(lǐng)域“單項冠軍”和“專(zhuān)精特新”企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈國產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升。廣州、深圳、珠海的輻射帶動(dòng)作用進(jìn)一步增強，形成穗莞深惠和廣佛中珠兩大發(fā)展帶，珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區。

　　三、重點(diǎn)任務(wù)

　?。ㄒ唬┩苿?dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。以廣州、深圳、珠海為核心區域，積極推進(jìn)特色制程和先進(jìn)制程集成電路制造，加快培育化合物半導體，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數?；旌闲酒?、模擬信號鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關(guān)鍵IP核等領(lǐng)域實(shí)現突破，打造涵蓋設計、制造、封測等環(huán)節的全產(chǎn)業(yè)鏈。以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依托建設新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區，廣深珠莞等多地聯(lián)動(dòng)發(fā)展化合物半導體產(chǎn)業(yè)。佛山、惠州、東莞、中山、江門(mén)、汕尾等城市依據各自產(chǎn)業(yè)基礎，在封裝測試、半導體材料、特種裝備及零部件、電子化學(xué)品等領(lǐng)域，積極培育發(fā)展產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，推動(dòng)建設半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)園區，形成與廣深珠聯(lián)動(dòng)發(fā)展格局。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（二）突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)。持續推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計劃，圍繞芯片設計與架構、特色工藝制程、先進(jìn)封裝測試工藝、化合物半導體、EDA工具、特種裝備及零部件等領(lǐng)域開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。密切跟進(jìn)碳基芯片技術(shù)發(fā)展。支持提前部署相關(guān)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。對于風(fēng)險較高、不確定因素較多的關(guān)鍵領(lǐng)域科技攻關(guān)，適當支持探索多種技術(shù)路線(xiàn)，加強技術(shù)儲備。加強用于數據中心和服務(wù)器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技術(shù)研發(fā)，加大5G基帶芯片、光通信芯片、射頻芯片、AI芯片、智能終端芯片、MEMS傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、車(chē)規級SoC汽車(chē)電子芯片、超高清視頻芯片等專(zhuān)用芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和制造，提升核心芯片自主化水平。全面執行國家研發(fā)費用稅前加計扣除75%政策，對研發(fā)費用占銷(xiāo)售收入不低于5%的企業(yè)，鼓勵各市對其增按不超過(guò)25%研發(fā)費用稅前加計扣除標準給予獎補，省可根據各市財力狀況在此基礎上按1：1給予事后再獎勵。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（三）打造公共服務(wù)平臺。加快發(fā)展半導體及集成電路公共服務(wù)平臺，為中小微企業(yè)提供EDA工具、芯片架構、SoC（系統級芯片）設計、MPW（多項目晶圓加工）、快速封測、部件及終端產(chǎn)品模擬、測試驗證等服務(wù)。支持高校、科研機構、檢測驗證機構以及有研發(fā)能力的大型企業(yè)建設產(chǎn)品質(zhì)量測評、環(huán)境適應性評價(jià)、安全可靠性認證等方面的公共服務(wù)平臺。推動(dòng)混合集成、異構集成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持建設混合集成芯片創(chuàng )新平臺（先導線(xiàn)和中試線(xiàn)）。在化合物半導體等領(lǐng)域布局國家級創(chuàng )新平臺。省區域協(xié)調發(fā)展戰略專(zhuān)項資金對符合條件的國家級、省級公共服務(wù)平臺和創(chuàng )新平臺建設按不超過(guò)其固定資產(chǎn)投資的30%給予支持。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（四）保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩定。支持產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節企業(yè)構建戰略合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群虛擬垂直整合發(fā)展。支持終端應用龍頭企業(yè)通過(guò)數據共享、人才引進(jìn)和培養、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品優(yōu)先應用等合作方式培育國內高水平供應鏈，帶動(dòng)芯片設計、原材料、核心電子元器件、設備、關(guān)鍵軟件等上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。建立“一對一”服務(wù)保障機制，支持龍頭企業(yè)上下游保供穩鏈。支持中國（廣東）知識產(chǎn)權保護中心拓展和優(yōu)化專(zhuān)利預審服務(wù)，加大快速協(xié)同保護力度和廣度，縮短專(zhuān)利授權周期。培育高價(jià)值專(zhuān)利，建立產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域專(zhuān)利數據庫，完善專(zhuān)利預警機制。探索在重點(diǎn)國家和地區建設廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權海外維權援助中心或援助服務(wù)點(diǎn)。定期運用數據模型，做好集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口情況監測預警分析。（省工業(yè)和信息化廳、市場(chǎng)監管局、海關(guān)總署廣東分署以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（五）構建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新體系。依托產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng )新鏈，聯(lián)合攻關(guān)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)，推進(jìn)成果轉化，形成深度融合產(chǎn)學(xué)研體系。改革省科技創(chuàng )新戰略專(zhuān)項資金項目立項和組織實(shí)施方式，試行“廣東發(fā)布、全國揭榜”的“揭榜掛帥”模式。鼓勵相關(guān)新型研發(fā)機構創(chuàng )新人員聘用和團隊組織機制。強化成果導向，建立技術(shù)經(jīng)紀人（經(jīng)理人）培育和評價(jià)機制。探索創(chuàng )新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與資金鏈的深度融合機制，通過(guò)技術(shù)入股、市場(chǎng)化運作等方式推動(dòng)科研成果快速轉化，形成創(chuàng )新利益共同體，激發(fā)科研單位和科研人員創(chuàng )新潛力。（省科技廳、教育廳、工業(yè)和信息化廳、國資委以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　四、重點(diǎn)工程

　?。ㄒ唬┑讓庸ぞ哕浖嘤こ?。重點(diǎn)圍繞邏輯綜合、布圖布線(xiàn)、仿真驗證等方向，加強數字電路EDA工具軟件核心技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)模擬或數?；旌想娐稥DA工具軟件實(shí)現設計全覆蓋，打造具有自主知識產(chǎn)權的工具軟件。支持開(kāi)展EDA云上架構和應用AI技術(shù)研發(fā)。支持TCAD（技術(shù)電腦輔助設計軟件）、封裝EDA工具研發(fā)。推動(dòng)集成電路企業(yè)在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，應用國家“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品）等專(zhuān)項形成的EDA工具、自主IP等成果。省科技創(chuàng )新戰略專(zhuān)項資金持續支持底層算法與架構技術(shù)的研發(fā)。（省科技廳、工業(yè)和信息化廳、科學(xué)院按職責分工負責）

　　（二）芯片設計領(lǐng)航工程。重點(diǎn)突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片的設計，大力支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅動(dòng)、RISC-V（基于精簡(jiǎn)指令集原則的開(kāi)源指令集架構）、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件、車(chē)規級AI、FBAR濾波器等專(zhuān)用芯片的開(kāi)發(fā)設計。大力推動(dòng)化合物半導體、毫米波、太赫茲等專(zhuān)用芯片設計前沿技術(shù)研究。聚焦終端應用需求，建設涵蓋芯片設計全流程的公共技術(shù)服務(wù)平臺，強化芯片設計驗證過(guò)程中急需的MPW、快速封裝和測試評價(jià)服務(wù)。省促進(jìn)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展專(zhuān)項資金對28nm及以下制程、車(chē)規級及其他具備較大競爭優(yōu)勢的芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費用按不超過(guò)30%給予獎補，鼓勵各地市出臺政策放寬獎補條件、擴大惠及面。大力支持高校、研究機構及企業(yè)以創(chuàng )新平臺和公共服務(wù)平臺為載體，聯(lián)合開(kāi)展新型芯片的MPW項目。（省科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（三）制造能力提升工程。大力支持技術(shù)先進(jìn)的IDM（設計、制造及封測一體化）企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產(chǎn)和運營(yíng)中心，重點(diǎn)推動(dòng)12英寸晶圓線(xiàn)及8英寸硅基氮化鎵晶圓線(xiàn)等項目建設。鼓勵探索CIDM（企業(yè)共同體IDM）模式。優(yōu)先發(fā)展特色工藝制程芯片制造，重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數?；旌闲酒a(chǎn)制造，支持先進(jìn)制程芯片制造，縮小與國際先進(jìn)水平的差距。支持廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院建設，加快FDSOI（全耗盡型絕緣層上硅）核心技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)建設MOSFET（金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管）、IGBT（大功率絕緣柵雙極型晶體管）、高端傳感器、MEMS（微機電系統）、半導體激光器、光電器件等產(chǎn)線(xiàn)。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（四）高端封裝測試趕超工程。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)和技術(shù)研發(fā)中心，支持現有封測企業(yè)開(kāi)展兼并重組，緊貼市場(chǎng)需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)突破新一代通信與網(wǎng)絡(luò )超高速光通信核心器件與模塊等封測核心技術(shù)及裝備。大力發(fā)展晶圓級、系統級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級測試技術(shù)。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（五）化合物半導體搶占工程。大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等半導體材料制造，支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體器件和模塊的研發(fā)制造。大力培育引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導體IDM企業(yè)，支持建設射頻、傳感器、電力電子等器件生產(chǎn)線(xiàn)，形成配套材料和封裝能力。引導通信設備、新能源汽車(chē)、電源系統等領(lǐng)域企業(yè)推廣試用化合物半導體產(chǎn)品，提升系統和整機產(chǎn)品性能。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（六）材料及關(guān)鍵電子元器件補鏈工程。大力發(fā)展電子級多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)。大力支持納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關(guān)鍵材料和功能性基質(zhì)材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。推動(dòng)電子元器件企業(yè)與整機廠(chǎng)聯(lián)合開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)，支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產(chǎn)線(xiàn)，提升國產(chǎn)化水平。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、國資委以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（七）特種裝備及零部件配套工程。重點(diǎn)圍繞光學(xué)和電子束光刻機關(guān)鍵部件和系統集成開(kāi)展持續研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)。積極推進(jìn)缺陷檢測設備、激光加工設備、半導體芯片巨量組裝設備等整機設備生產(chǎn)，支持高精密陶瓷零部件、射頻電源、高速高清投影鏡頭、儀器儀表等設備關(guān)鍵零部件研發(fā)。對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)應用國產(chǎn)裝備給予首臺（套）裝機補貼，大力引進(jìn)國內外沉積設備、刻蝕設備、等離子清洗機、薄膜制備設備等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（八）人才集聚工程。組織開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)人才開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖研究，省相關(guān)高層次人才引進(jìn)計劃將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)支持方向，加快從全球靶向引進(jìn)高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng )新團隊和管理團隊。引導高校圍繞產(chǎn)業(yè)需求調整學(xué)科專(zhuān)業(yè)設置，推動(dòng)有條件的高校建設國家示范性微電子學(xué)院。擴大微電子專(zhuān)業(yè)師資規模及招生規模，省屬高?？勺孕写_定微電子專(zhuān)業(yè)招生計劃。推動(dòng)國產(chǎn)軟件設備進(jìn)校園。開(kāi)展集成電路產(chǎn)教融合試點(diǎn)，鼓勵企業(yè)聯(lián)合職業(yè)院校及高校培養技術(shù)能手。省基礎與應用基礎研究基金安排一定比例的資金專(zhuān)項資助未獲得省部級以上科研項目資助的博士和博士后。兼顧高端領(lǐng)軍人才、中堅骨干力量、技術(shù)能手等多層次人才需求，適當放寬人才認定標準。鼓勵各市在戶(hù)籍、個(gè)稅獎勵（返還）、住房保障、醫療保障、子女就學(xué)、創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)等方面對集成電路人才給予優(yōu)先支持。（省委人才辦、省教育廳、發(fā)展改革委、科技廳、人力資源社會(huì )保障廳以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　五、保障措施

　?。ㄒ唬┘訌娊M織領(lǐng)導。廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組統籌推進(jìn)全省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整合各方資源，協(xié)調解決重大問(wèn)題。各有關(guān)地市及省相關(guān)部門(mén)，明確工作職責，加大政策支持力度，形成省市聯(lián)動(dòng)工作合力。成立廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)家咨詢(xún)委員會(huì )，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題和政策措施開(kāi)展調查研究，進(jìn)行論證評估，提供咨詢(xún)建議。（省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組成員單位及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（二）加大財政金融支持力度。省產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)基金以及相關(guān)專(zhuān)項資金要加大對半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度、形成合力。省科技創(chuàng )新戰略專(zhuān)項資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng )新。對于半導體及集成電路領(lǐng)域的基礎研究和應用基礎研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問(wèn)題的重大研發(fā)項目，省級財政給予持續支持。省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金重點(diǎn)投向具有重要帶動(dòng)作用的設計、制造、封測等項目。積極爭取國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、政策性銀行支持半導體及集成電路重大項目。鼓勵各類(lèi)創(chuàng )業(yè)投資和股權投資基金投資半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)。優(yōu)先支持金融機構推出符合集成電路設計等輕資產(chǎn)企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng )新產(chǎn)品。（省發(fā)展改革委、科技廳、財政廳、地方金融監管局以及有關(guān)市政府按職責分工負責）

　　（三）支持重大項目建設。半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)的重大項目?jì)?yōu)先列入省重點(diǎn)建設項目計劃，對晶圓制造項目需要新增建設用地的由省統籌安排用地指標。積極吸引國內外半導體及集成電路龍頭企業(yè)在廣東設立總部、投資建設重大項目，建立重大項目投資決策和快速落地聯(lián)動(dòng)響應機制。對投資額較大的制造、設計、EDA軟件、封測、裝備及零部件等領(lǐng)域項目，以及產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用明顯的國家級公共服務(wù)平臺、創(chuàng )新平臺，可按照“一事一議”的方式予以支持。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財政廳、自然資源廳、商務(wù)廳以及有關(guān)市政府按職責分工負責）