《廣東省加快半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見(jiàn)》（下簡(jiǎn)稱(chēng)《意見(jiàn)》）近日發(fā)布?！兑庖?jiàn)》提出把珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區，到2025年，形成一批銷(xiāo)售收入超10億元和3家以上銷(xiāo)售收入超100億元的設計企業(yè)，為推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐?！兑庖?jiàn)》包括八個(gè)方面總計二十條具體內容，并明確重點(diǎn)任務(wù)的責任分工。

　　首先，《意見(jiàn)》提出要提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，重點(diǎn)突破儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片等專(zhuān)用芯片的開(kāi)發(fā)設計，從而打造芯片設計高地，在珠三角地區建設具有全球競爭力的芯片設計和軟件開(kāi)發(fā)集聚區。

　　其次，重點(diǎn)發(fā)展特色工藝制造，補齊產(chǎn)業(yè)短板?！兑庖?jiàn)》指出重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數?；旌闲酒a(chǎn)制造，滿(mǎn)足未來(lái)射頻芯片、功率半導體和電源管理芯片、顯示驅動(dòng)芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)需求的快速增長(cháng)。同時(shí)加快布局芯片制造項目，推動(dòng)現有6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線(xiàn)提升技術(shù)水平、對接市場(chǎng)應用。

　　再者，積極發(fā)展封測、設備、材料三大發(fā)展方向，完善產(chǎn)業(yè)鏈條。比如在封測方面，大力發(fā)展晶圓級封裝、系統級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，引進(jìn)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)和技術(shù)研發(fā)中心，支持現有封測企業(yè)開(kāi)展兼并重組，緊貼市場(chǎng)需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升。

　　同時(shí)，《意見(jiàn)》從三個(gè)方面推動(dòng)研發(fā)創(chuàng )新能力提升，一是加強關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，省科技創(chuàng )新戰略專(zhuān)項資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng )新；二是鼓勵建設產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新和公共服務(wù)平臺，省區域協(xié)調發(fā)展戰略專(zhuān)項資金對國家級、省級公共服務(wù)平臺和創(chuàng )新平臺建設按不超過(guò)其固定資產(chǎn)投資的30%給予支持，單個(gè)項目支持額度不超過(guò)2000萬(wàn)元；三是強化知識產(chǎn)權保護和應用，爭取國家支持在我省設立面向半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權保護中心，建立專(zhuān)利預審、確權快速通道，探索協(xié)同預審模式，縮短發(fā)明專(zhuān)利授權周期。

　　此外，《意見(jiàn)》還就強化人才隊伍支撐、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展等方面提出相關(guān)要求，并從加強組織領(lǐng)導、財政支持力度、金融支持力度、支持園區和重大項目建設等四個(gè)方面，提出具體保障措施。