廣東省人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)廣東省加快
推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展行動(dòng)方案
(2024—2030年)的通知
粵辦函〔2024〕289號
各地級以上市人民政府,省政府各部門(mén)、各直屬機構:
經(jīng)省人民政府同意,現將《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》印發(fā)給你們,請結合實(shí)際認真貫徹執行。執行中遇到的問(wèn)題,請徑向省發(fā)展改革委反映。
省政府辦公廳
2024年9月29日
廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展行動(dòng)方案
(2024—2030年)
光芯片是實(shí)現光電信號轉換的基礎元器件,相較于集成電路展現出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時(shí)間延遲以及更強的抗電磁干擾能力,有望帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)變革式發(fā)展,有力支撐新一代網(wǎng)絡(luò )通信、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。為加快培育發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè),力爭到2030年取得10項以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破,打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品,培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè),建設10個(gè)左右國家和省級創(chuàng )新平臺,培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群,建設成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新高地,制定本行動(dòng)方案。
一、重點(diǎn)任務(wù)
?。ㄒ唬┩黄飘a(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)。
1. 強化光芯片基礎研究和原始創(chuàng )新能力。鼓勵有條件的企業(yè)、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網(wǎng)絡(luò )、柔性光子芯片、片上光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )等未來(lái)前沿科學(xué)問(wèn)題開(kāi)展基礎研究。支持科技領(lǐng)軍企業(yè)、高校、科研院所積極承擔國家級光芯片相關(guān)重大攻關(guān)任務(wù),形成一批硬核成果。(省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳,省科學(xué)院、中國科學(xué)院廣州分院,各地級以上市人民政府等按職責分工負責,以下均需各地級以上市人民政府參與,不再列出)
2. 省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光集成技術(shù)、柔性集成技術(shù)、磊晶生長(cháng)和外延工藝、核心半導體設備等方向的研發(fā)投入力度,著(zhù)力解決產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的“卡點(diǎn)”“堵點(diǎn)”問(wèn)題。(省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳,省科學(xué)院、中國科學(xué)院廣州分院等按職責分工負責)
3. 加大“強芯”工程對光芯片的支持力度。擴大省級科技創(chuàng )新戰略專(zhuān)項、制造業(yè)當家重點(diǎn)任務(wù)保障專(zhuān)項等支持范圍,將面向集成電路產(chǎn)業(yè)底層算法和架構技術(shù)的研發(fā)補貼、量產(chǎn)前首輪流片獎補等產(chǎn)業(yè)政策,擴展至光芯片設計自動(dòng)化軟件(PDA工具)、硅光MPW流片等領(lǐng)域,強化光芯片領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用。(省工業(yè)和信息化廳、發(fā)展改革委、教育廳、科技廳,省科學(xué)院、中國科學(xué)院廣州分院等按職責分工負責)
(二)加快中試轉化進(jìn)程。
4. 加快建設一批概念驗證中心、研發(fā)先導線(xiàn)和中試線(xiàn)。支持企業(yè)、高校、科研院所等圍繞高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、紅外光傳感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰、化合物半導體、硅基(異質(zhì)異構)集成、光電混合集成等領(lǐng)域,建設概念驗證中心、研發(fā)先導線(xiàn)和中試線(xiàn),加快科技成果轉化進(jìn)程。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
5. 支持中試平臺積極發(fā)揮效能。支持中試平臺圍繞光芯片相關(guān)領(lǐng)域,向中小企業(yè)提供原型制造、質(zhì)量性能檢測、小批量試生產(chǎn)、工藝放大熟化等系列服務(wù),推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品加快熟化。鼓勵綜合性專(zhuān)業(yè)化中試平臺為光芯片領(lǐng)域首臺套裝備、首批次新材料等提供驗證服務(wù),符合條件的依法依規給予一定政策和資金支持。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
6. 鼓勵中試平臺孵化更多創(chuàng )新企業(yè)。鼓勵中試平臺搭建眾創(chuàng )空間、孵化器、加速器等各類(lèi)孵化載體,并通過(guò)許可、出售等方式將成熟技術(shù)成果轉讓給企業(yè),或將部分成果通過(guò)設立子公司的方式實(shí)現商業(yè)化,孵化培養更多光芯片領(lǐng)域新物種企業(yè)。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
(三)建設創(chuàng )新平臺體系。
7. 聚焦前沿技術(shù)領(lǐng)域建設一批戰略性平臺。依托企業(yè)、高校、科研院所、新型研發(fā)機構等各類(lèi)創(chuàng )新主體,布局建設一批光芯片領(lǐng)域共性技術(shù)研發(fā)平臺,主要聚焦基礎理論研究和新興技術(shù)、顛覆性技術(shù)攻關(guān),加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術(shù)原創(chuàng )成果,實(shí)現更多“從0到1”的突破。(省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳,省科學(xué)院、中國科學(xué)院廣州分院等按職責分工負責)
8. 聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新領(lǐng)域培育一批專(zhuān)業(yè)化平臺。引進(jìn)國內外戰略科技力量,培育一批產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新中心、技術(shù)創(chuàng )新中心、制造業(yè)創(chuàng )新中心、企業(yè)技術(shù)中心、工程研究中心、重點(diǎn)實(shí)驗室等創(chuàng )新平臺,主要聚焦光芯片關(guān)鍵細分環(huán)節,加快技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)孵化,不斷提升細分領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳,省科學(xué)院、中國科學(xué)院廣州分院等按職責分工負責)
9. 聚焦專(zhuān)業(yè)化服務(wù)領(lǐng)域建設一批服務(wù)類(lèi)平臺。圍繞研發(fā)設計、概念驗證、小試、中試、檢驗檢測、知識產(chǎn)權、人才培養等專(zhuān)業(yè)化服務(wù)領(lǐng)域,打造一批促進(jìn)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展的公共服務(wù)平臺,強化創(chuàng )新成果轉化水平和專(zhuān)業(yè)化服務(wù)能力。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳,省科學(xué)院、中國科學(xué)院廣州分院等按職責分工負責)
(四)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。
10. 強化光芯片產(chǎn)業(yè)系統布局。強化我省光芯片產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展布局,支持有條件的地市研究出臺關(guān)于發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)項規劃,加快引進(jìn)國內外光芯片領(lǐng)域高端創(chuàng )新資源,形成差異化布局。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
11. 聚焦特色優(yōu)勢領(lǐng)域打造產(chǎn)業(yè)集群。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈基礎優(yōu)勢,結合本地區當前發(fā)展人工智能、大模型、新一代網(wǎng)絡(luò )通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、數據中心等產(chǎn)業(yè)科技的需要,加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產(chǎn)業(yè)集群,打造涵蓋設計、制造、封測等環(huán)節的光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈,積極培育光計算芯片等未來(lái)產(chǎn)業(yè)。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
12. 支持各地規劃建設光芯片專(zhuān)業(yè)園區。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區,規劃建設各具特色的光芯片專(zhuān)業(yè)園區。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
(五)大力培育領(lǐng)軍企業(yè)。
13. 支持引進(jìn)和培育一批領(lǐng)軍企業(yè)。圍繞光芯片關(guān)鍵細分領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節,引進(jìn)一批匯聚全球資源、在細分領(lǐng)域占據引領(lǐng)地位的領(lǐng)軍企業(yè)和新物種企業(yè)。支持有條件的光芯片企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節進(jìn)行并購整合,加快提升業(yè)務(wù)規模。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳等按職責分工負責)
14. 支持孵化和培育一批科技型初創(chuàng )企業(yè)。支持龍頭企業(yè)與國內外企業(yè)、高等院校、研究機構聯(lián)合搭建未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新聯(lián)合體,探索產(chǎn)學(xué)研協(xié)同攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān),孵化和培育一批科技型初創(chuàng )企業(yè)。鼓勵半導體及集成電路頭部企業(yè)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基礎優(yōu)勢,延伸布局光芯片相關(guān)領(lǐng)域。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
15. 支持龍頭企業(yè)加強在粵布局。支持光芯片龍頭企業(yè)加大在粵的研發(fā)和產(chǎn)線(xiàn)布局,加快形成光芯片產(chǎn)業(yè)集群。支持外資光芯片企業(yè)布局建設企業(yè)技術(shù)中心、工程研究中心、工程技術(shù)研究中心等各類(lèi)平臺,進(jìn)一步強化光芯片領(lǐng)域科技創(chuàng )新能力。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳等按職責分工負責)
(六)加強合作協(xié)同創(chuàng )新。
16. 積極爭取國家級項目。積極對接國家集成電路戰略布局,爭取一批國家級光芯片項目落地廣東。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳等按職責分工負責)
17. 積極對接港澳創(chuàng )新資源。加強與香港、澳門(mén)高等院校、科研院所的協(xié)同創(chuàng )新,對接優(yōu)質(zhì)科技成果、創(chuàng )新人才和金融資本,加快導入并形成一批技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新成果。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳等按職責分工負責)
18. 積極對接國內外其他區域創(chuàng )新資源。加強與京津冀、長(cháng)三角等國內先進(jìn)地區企業(yè)、機構交流合作,探索開(kāi)展跨區域協(xié)同合作,加強導入優(yōu)質(zhì)研發(fā)資源和產(chǎn)業(yè)資源。建立與國際知名高校、研發(fā)機構、技術(shù)轉移機構等各類(lèi)創(chuàng )新主體的交流合作機制,加強技術(shù)和人員交流,不斷提升區域輻射力和行業(yè)影響力。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳按職責分工負責)
二、重點(diǎn)工程
?。ㄒ唬╆P(guān)鍵材料裝備攻關(guān)工程。
19. 加快開(kāi)展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學(xué)傳感材料、電光拓撲相變材料、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。(省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
20. 推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造。大力推動(dòng)刻蝕機、鍵合機、外延生長(cháng)設備及光矢量參數網(wǎng)絡(luò )測試儀等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代。落實(shí)工業(yè)設備更新改造政策,加快光芯片關(guān)鍵設備更新升級。(省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
21. 支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。大力支持收發(fā)模塊、調制器、可重構光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )推理器、PLC分路器、AWG光柵等光器件及光模塊核心部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。支持硅光集成、異質(zhì)集成、磊晶生長(cháng)和外延工藝、制造工藝等光芯片相關(guān)制造工藝研發(fā)和持續優(yōu)化。(省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
(二)產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈建設工程。
22. 加強光芯片設計研發(fā)。鼓勵有條件的機構對標國際一流水平,建設光芯片設計工具軟件及IP等高水平創(chuàng )新平臺,構建細分領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新優(yōu)勢。支持光芯片設計企業(yè)圍繞光通信互連收發(fā)芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探測芯片、短波紅外有機成像芯片、TOF/FMCW激光雷達芯片、3D視覺(jué)感知芯片等領(lǐng)域加強研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
23. 加強光芯片制造布局。在符合國家產(chǎn)業(yè)政策基礎上,大力支持技術(shù)先進(jìn)的光芯片IDM(設計、制造、封測一體化)、Foundry(晶圓代工)企業(yè),加大基于硅基、鍺基、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰等平臺材料,以及各類(lèi)材料異質(zhì)異構集成、多種功能光電融合的光芯片、光模塊及光器件的產(chǎn)線(xiàn)和產(chǎn)能布局。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
24. 提升光芯片封裝水平。大力發(fā)展片上集成、3D堆疊、光波器件與光芯片的共封裝(CPO)以及光I/O接口等先進(jìn)封裝技術(shù),緊貼市場(chǎng)需求推動(dòng)光芯片封裝測試工藝技術(shù)升級和能力提升。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
(三)核心產(chǎn)品示范應用工程。
25. 加強光芯片產(chǎn)品示范應用。大力支持光芯片在新一代信息通信、數據中心、智算中心、生物醫藥、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的場(chǎng)景示范和產(chǎn)品應用。培育更多應用場(chǎng)景,加大光芯片產(chǎn)品在信息傳輸、探測、傳感等領(lǐng)域的應用,推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域半導體產(chǎn)品升級換代。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
(四)前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育工程。
26. 圍繞光芯片前沿理論和技術(shù)問(wèn)題開(kāi)展基礎攻關(guān)和研發(fā)布局。支持企業(yè)、高校、研究機構等圍繞光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )芯片、光量子芯片、超靈敏光傳感探測芯片、光電異質(zhì)異構混合集成芯片、微腔光電子芯片、冪次增長(cháng)算力光芯片等技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)布局,努力實(shí)現原理性突破、原始性技術(shù)積累和開(kāi)創(chuàng )性突破。(省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
三、保障措施
?。ㄒ唬娀M織領(lǐng)導。由省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組統籌推進(jìn)全省光芯片產(chǎn)業(yè)布局,整合各方資源,協(xié)調解決重大問(wèn)題。省相關(guān)部門(mén)及各有關(guān)地市,明確工作職責,加大政策支持力度,形成省市聯(lián)動(dòng)工作合力,謀劃布局標志性項目、專(zhuān)業(yè)化園區和重大創(chuàng )新平臺。探索建立光芯片產(chǎn)業(yè)戰略咨詢(xún)機制,加大對光芯片整體發(fā)展趨勢、國際形勢變化、主要技術(shù)走向等基礎研判,開(kāi)展前瞻性、戰略性重大問(wèn)題研究,逐步形成支撐光芯片未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責)
(二)強化資金支持。統籌用好現有專(zhuān)項資金支持光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,在基礎研究、成果轉化、推廣應用、龍頭企業(yè)招引、人才引進(jìn)等方面給予穩定資金支持。鼓勵科研人員圍繞光芯片前沿技術(shù)領(lǐng)域自主選題、自主研發(fā),加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術(shù)原創(chuàng )成果。推動(dòng)省內企業(yè)、高校、科研院所等各類(lèi)創(chuàng )新主體在國家未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域重大專(zhuān)項等政策實(shí)施中承擔一批國家級重大項目,加快科技創(chuàng )新和成果轉化。發(fā)揮省基金及地市相關(guān)投資基金的引導作用,鼓勵社會(huì )資本以股權、債券、保險等形式支持光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財政廳、商務(wù)廳等按職責分工負責)
(三)強化試點(diǎn)示范。積極吸引國內外光芯片龍頭企業(yè)在粵設立總部、投資建設重大項目,建立重大項目投資決策和快速落地聯(lián)動(dòng)響應機制。將光芯片重大項目?jì)?yōu)先列入省重點(diǎn)建設項目計劃,對符合條件的項目需要新增建設用地的由省統籌安排用地指標。統籌用好已有專(zhuān)項資金,對投資額度較大的光芯片項目,以及產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用明顯的光芯片領(lǐng)域國家級公共服務(wù)平臺、創(chuàng )新平臺予以支持。加大光芯片產(chǎn)業(yè)應用場(chǎng)景試點(diǎn)示范,加快開(kāi)展重點(diǎn)項目應用場(chǎng)景示范和市場(chǎng)驗證。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財政廳、自然資源廳、商務(wù)廳等按職責分工負責)
(四)強化資源保障。統籌全省人才引進(jìn)專(zhuān)項資源,大力引進(jìn)一批光芯片領(lǐng)域“高精尖缺”人才。創(chuàng )新引進(jìn)人才機制,鼓勵有條件的高校、科研院所完善相關(guān)領(lǐng)域教學(xué)資源和實(shí)踐平臺,深化產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)同育人,加快培養滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的創(chuàng )新型人才。支持舉辦具有國際影響力的大型學(xué)術(shù)研討會(huì )、合作推介會(huì )、產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇及年度峰會(huì )等主體活動(dòng),通過(guò)供需對接、技術(shù)交流、合作轉化等手段加速推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,引導社會(huì )力量積極關(guān)注和大力支持光芯片產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展。(省發(fā)展改革委、省委金融辦、省教育廳、省科技廳、省工業(yè)和信息化廳、省人力資源社會(huì )保障廳、省商務(wù)廳、廣東金融監管局、廣東證監局等按職責分工負責)